旺 矽 封測
2023年9月11日—台積電全力投入矽光子及共同封裝光學元件(CPO),日月光(3711)、旺矽、聯亞等大廠同步摩拳擦掌搶商機。其中,半導體封測龍頭日月光已透過VIPack ...,2023年11月16日—半導體探針卡和測試設備商旺矽今天預估,明年毛利率可較今年持穩,高效能運算應...
旺矽(6223)法說簡評
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2022年11月22日—1.半導體產業鏈:上游為IC設計業,中游為IC晶圓製造,下游為IC封裝測試。台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落及專業分工,IC設計公司在產品設計完成後 ...
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